在电子制造领域，PCB（印制电路板）是不可或缺的核心部件之一。而PCB双层板作为基础且常见的类型，其生产工艺需要经过一系列严谨的步骤以确保产品质量和性能。以下是PCB双层板的典型生产流程：
1. 设计与布局
首先，根据客户的需求和技术规范，设计人员会使用专业软件绘制PCB的电路图和布局图。这一阶段需要精确规划线路走向、元件位置以及布线规则，确保电路功能的实现。
2. 铜箔基板准备
选择合适的铜箔基板是生产的第一步。通常选用厚度为0.5-2毫米的覆铜板，表面覆盖一层均匀的铜箔。基板需经过清洁处理，去除油污和杂质，以便后续工序顺利进行。
3. 图形转移
通过光刻技术将设计好的电路图案转移到铜箔基板上。具体操作包括涂覆感光膜、曝光、显影等步骤。感光膜在紫外光照射下发生化学反应，形成所需的电路图形。
4. 化学蚀刻
利用腐蚀液（如氯化铁溶液）去除未被保护的铜箔部分，仅保留设计好的电路线条。此过程需严格控制温度和时间，以保证蚀刻精度和均匀性。
5. 钻孔与电镀
对于需要连接上下两层的通孔，使用钻孔机进行精确打孔。随后对孔壁进行金属化处理，通常是通过电镀的方式沉积一层导电金属，形成电气连接。
6. 表面处理
为了提高焊接质量和耐久性，会对PCB表面进行特殊处理。常见的方法有热风整平、化学镀镍金、喷锡等，具体选择取决于产品用途和客户需求。
7. 检测与测试
完成所有加工后，需对PCB进行全面检测，包括外观检查、电气性能测试和绝缘电阻测量等，确保产品符合标准。
8. 分割与包装
最后，根据实际需求将大板分割成单块PCB，并进行清洁、防潮包装，以便运输和存储。
以上便是PCB双层板的主要生产流程。每个环节都至关重要，只有严格把控每一个细节，才能生产出高质量的产品，满足现代电子设备的需求。
